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联发科射频波极高频5G芯片批量生产延迟

原题目:传联发科高频率毫米波5G芯片推迟批量生产

依据一份新汇报强调,联发科已推迟了发布毫米波频率段 5G 芯片的方案,并将在 2021 年第三季度刚开始大批量生产这种芯片。这个新的芯片将会归属于该企业当今的天玑芯片主力阵容,而且可能是高档芯片组。除此之外,大家还能够希望这颗新芯片在 CPU 和 GPU 层面的特性改进,而不仅是互联网层面。

虽然联发科早已公布了自身的 5G 芯片,但该企业并未包含对高频率毫米波频率段的适用。先前有报导称,联发科将在 2020 年第三季度发布网络带宽高些,速率迅速的新芯片,但如今来看这款芯片早已被推迟了,而且只有在 2021 年第三季度才可以见到。

此外,新芯片将会根据 5nm 加工工艺,并集成化 ARM Cortec A78/X1 构架的 Mali G78 GPU。因而,联发科将会会出示天玑 1000 芯片的最新版本或一个全新升级的名字。

联发科和高通芯片是俩家能规模性向智能机生产商供货CPU和基带芯片芯片的生产商,归功于在 5G 层面的优异主要表现,联发科在智能机CPU销售市场的优越感明显提高。

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